線路板行業常用封裝庫命名規範及注意事項

廣義上講封裝就是將抽象得到的數據和功能相結合，形成一個有機整體，一般採用陶瓷，塑料，金屬等材料將半導體集成電路進行封閉，安放，固定，保護和增強電熱性能等措施，通過芯片上的連接點用導線連接到封裝外殼引腳上，以便通過PCB實現與其它電路的連接；衡量一個芯片封裝先進技術與否的重要指標是芯片面積和封裝面積之比，這個比值越接近1越好。如我們常見的封裝有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等，不同的封裝有

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