晶體管的熱阻，Rjc( Junction−to−Case)、Rja(Junction−to−Ambient )

        晶體管(或半導體)的熱阻與溫度、功耗之間的關係爲：         Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)=Tj-P*Rjahtml 公式中，Ta(Ambient temperature)表示環境溫度3d Tj(Junction temperature)表示晶體管的結溫，也就是封裝內部半導體裸片的溫度。硅片的最高溫度通常爲150度。htm P表示功耗，即在此晶體管上消耗掉的功率

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