part-25 運放的熱阻

在運放的datasheet裏常常看到以下表所示參數，來自THS3091.net 首先解釋下什麼是熱阻：半導體封裝的熱阻是指器件在消耗了1w功率時產生的元件和封裝代表或者說周圍的溫度差，看下圖和公式：設計 其中：3d TA是指芯片的環境溫度，TJ是指芯片內部Die的溫度，這二者之間的溫度差只與芯片的功耗和熱阻有關，經過上面的公式，能夠推算出熱阻定義公式爲：component 由上面的公式能夠知道熱阻

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