海思Hi3798硬件設計,Hi3798 datasheet(2)參考資料

本文主要介紹 Hi3798C V200 芯片的硬件封裝、管腳描述、管腳複用寄存器的配置方法、電氣特性參數、原理圖設計建議、PCB 設計建議、熱設計建議等內容。本文主要爲硬件工程師提供硬件設計的參考。 2.1 封裝 Hi3798C V200 芯片 TFBGA（Thin Fine BGA package）封裝，封裝尺寸爲 19mm×19mm，管腳間距爲 0.8mm，管腳總數爲 433 個，詳細封裝如圖

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