EMC設計中跨分割區及開槽的處理

一、PCB設計過程中開槽的形成 PCB設計過程中開槽的形成包括： 對電源或地平面分割造成的開槽；當PCB板上存在多種不同的電源或地的時候，一般不可能爲每一種電源網絡和地網絡分配一個完整的平面，常用的做法是在一個或多個平面上進行電源分割或地分割。同一平面上的不同分割之間就形成了開槽。 通孔過於密集形成開槽（通孔包括焊盤和過孔）；通孔穿過地層或電源層而與之沒有電氣連接時，需要在通孔周圍留一些空間以便進

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