EMC設計總結

總體佈局

　　1.高速、中速，低速電路要分開；

　　2.強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件；

　　3.模擬、數字、電源、保護電路要分開；

　　4.對熱敏感的元件（包括液態介質電容、晶振）儘可能遠離大功率的元器件、散熱器等熱源；

　　5.多層板設計，有單獨的電源和地平面；

接口和保護

　　1.通常電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，對於原理圖缺失上面任意器件順延佈局；

　　2.通常對接口信號的保護器件順序是：ESD（TVS管）、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對於原理圖缺失上面的任意器件順延佈局；

　　3.嚴格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進行「一字型」佈局；

　　4.電平轉換芯片（如RS232）是否靠近鏈接器（如串口）放置；

　　5.易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件等，是否已儘可能遠離易受ESD干擾的區域（如單板的邊緣區域）。

時鐘

　　1.晶體、晶振、和時鐘分配器與相關的IC器件要儘量靠近；

　　2.時鐘電路的濾波器（儘可能採用「π」型濾波）要靠近時鐘電路的電源輸入管腳；

　　3.晶振和時鐘分配器的輸出是否串接一個22Ω的電阻；

　　4.時鐘分配器沒用的管腳 是否經過電阻接地；

　　5.晶體、晶振和時鐘分配器的佈局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發熱器件；

　　6.晶振距離板邊和接口期間是否大有1inch（2.54cm）。

開關電源

　　1.開關電源是否遠離AD/DA轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件；

　　2.開關電源佈局要緊湊，輸入/輸出要分開；

　　3.嚴格按照原理圖要求進行佈局，不要將開關電源的電容隨意放置。

電容和濾波器件

　　1.電容務必要靠近電源管腳放置，並且容值越小的電容要靠近電源管腳；

　　2.EMI濾波器要靠近芯片的電源輸入口；

　　3.原則上每個電源管腳一個0.1uF小電容、一個集成電路一個或多個10uF大電容，能夠根據具體狀況進行增減；

　　4.組電容的佈線是否正確。

疊層

　　1.至少一個連續完整的地平面控制阻抗和信號質量；

　　2.電源和地平面靠近放置；

　　3.疊層儘可能避免兩個信號層相鄰，若是相鄰增長兩個信號層的間距；

　　4.避免兩個電源層相鄰，特別是因爲信號層鋪電源而致使的電源平面相鄰；

　　5.好的疊層能作到對阻抗的有效控制；

　　6.外層鋪地。

總體佈局

　　1.關鍵信號線走低避免跨分割；

　　2.關鍵信號走線避免「U」型或「O型」

　　3.關鍵信號線是否人爲的繞長；

　　4.關鍵信號線是否距離邊緣和接口400mil以上；

　　5.相同功能的總線要並行走、中間不要夾插其餘信號；

　　6.晶振下面是否走線；

　　7.開關電源下面是否走線；

　　8.接收和發送信號要分開走，不要相互交叉。

隔離和保護

　　1.浪涌抑制器件 （TVS管、壓敏電阻）對應的信號走線是否在表層短且出（通常10mil以上）；

　　2.不一樣接口之間的走線要清晰，不要交叉；

　　3.接口線到所鏈接的保護和濾波器件要儘量短；

　　4.接口線必需要通過保護後濾波器件再到信號接收芯片；

　　5.接口期間的固定孔是否接地到保護；

　　6.變壓器、光耦等先後的地是否分開；

　　7.鏈接到機殼上的定位孔、扳手等沒有直接鏈接到信號地上。

時鐘

　　1.時鐘電路的電源是否加寬或鋪銅處理；

　　2.超過1inch的時鐘線要走內層；

　　3.須要走內層的時鐘是否在表層的走線<50mil；

　　4.時鐘線換層位不一樣獲得地參考平面是否增長迴流地過孔；

　　5.時鐘線不容許跨分割；

　　6.是綜合功能線是否採用立體包地；

　　7.時鐘線與其餘信號線的見距達到5W；

其餘

　　1.電源平面是否比地平面內縮「20H」（H位電源到地平面的距離）；

　　2.電源平面是否比地平面內縮40mil，並間距150mil打地過孔；

　　3.佈線是否有可避免的STUB線；？？？

　　4.保護地和信號地之間的間距大於80mil；

　　5.DC48V的爬電間距是否爲80mil以上；

　　6.AC220V的爬電距離最少爲300mil；

　　7.查分佈線的線是否能夠抑制共模干擾；

　　8.跨分割的線是否進行了合適的處理；

　　9.敏感的信號線是否採用包地處理。