晶圓凸點技術概述

製作晶圓凸點的關鍵是UBM(under ball metal，沉積凸點下金屬層)。影響焊錫凸點結構可靠性的最直接因素就是UBM的製作質量。 UBM的主要作用是：a.作爲互聯的鍵合層；b. 阻擋ball材料原子擴散至下層金屬材料；c. 粘接下層介電材料和金屬層，並阻擋污染物沿介電層水平方向遷移至下層金屬。 考慮到成本效益高於其他工藝特別是蒸鍍，目前UBM多數由濺鍍工藝製作。一般而言，UBM必須要承受

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