DSP芯片的基本結構
Ti DSP 優化基本策略
TI公司之DSP結構與芯片架構
DSP芯片採用哈佛結構,採用流水線技術,具備特殊的DSP指令,專用硬件乘法器(MAC,AAC),再加上集成電路的優化設計可以使DSP芯片的指令週期在200ns如下。
DSP芯片採用的硬件架構是DSP內核,具備本身特殊的DSP指令,能夠進行Intrinsic優化。
基於Keystone架構的DSP:http://www.javashuo.com/article/p-yvemxtvy-dc.html優化
TMS320C6672:2核DSPspa
TMS320C6674:4核DSP.net
TMS320C6678:8核DSP設計
TMS320C6670:4核通訊片上系統(SoC)視頻
MS320C6671:1核DSP,全系列封裝引腳兼容blog
CPU核採用ARM架構,主流芯片採用大小核Big-little的主從架構。
Hisi3519V101:
雙核: A7@800MHZ, 32KB I-Cache
A17@1.25GHZ,32KB I-Cache
Hisi3559AV100:
雙核 A73@1.6GHZ、雙核A53@1.2GHZ、單核A53@1.2GHZget
Amba芯片的CPU核主要採用ARM架構,以下:
s3lm:ARM Cortex-A9 CPU Core
CV2: Quad-core ARM Cortex-A53
CV22: Quad-core ARM Cortex-A53@1.2GHZit
TX1:四核 Cortex-A57@1.73GHZ硬件