小米10手機散熱器設計（一）散熱計算（W/mk W/m°C單位計算）

一、散熱片準備採用熱傳導方式在小米10 手機背部接觸傳導。 分爲3層設計，從接觸手機背面到外部分別爲導熱硅膠片、紫銅板、密齒散熱片（風冷方案）或者水冷導熱片（水冷方案）。 如圖 由於小米10背部有凸出2mm的攝像頭 所以採用0.5mm導熱硅脂厚度爲+1.5mm紫銅板攝像頭處鏤空處理 二、選用某寶如下導熱硅膠墊 其中導熱係數4w/mk單位w/mk意義爲： （來自百度百科）  1wm/m²k=1w/m

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