ARM 推出全新 CPU 和 GPU：首次基於 Armv9 指令集，性能顯著提高

5 月 25 日晚，ARM 推出了新一代 CPU 和 GPU，包括其旗艦產品 Cortex-X2 和 Cortex-A710 CPU 以及 Mali-G710 GPU，新款 CPU 和 GPU 均基於全新的 Armv9 架構。Armv9 指令集於今年 3 月底發佈，被稱爲「ARM 十年來最大的革新與進步」。此次發佈的 CPU 和 GPU 是首批使用 Armv9 指令集的芯片，這意味着其性能將有大幅提高，而且具有安全性和 AI 特性。

大多數消費者可能並不熟悉手機或電腦中的 ARM 內核，但事實上 ARM 的設計——尤爲是將強大的高性能內核和節能高效的內核相結合的 big.LITTLE 技術，在安卓手機中很是廣泛。這意味着 ARM 這次發佈的 CPU 和 GPU 將可能影響 2022 年最好的安卓手機。

重磅發佈三款 CPU，性能能效顯著提高

Arm 今年推出了三款面向移動設備和客戶端的新一代微體系結構：旗艦級 Cortex-X2 內核，以 Cortex-A710 形式亮相的 A78 後續產品，還有名爲 Cortex-A510 的全新小核心。

Cortex-X2 是 Arm Cortex-X 定製計劃的一部分，該計劃容許合做夥伴幫助設計特定用例的專用內核。Cortex-X2 是去年 Cortex-X1 的繼任者，其性能相比 Cortex-X1 有望提升 16%。

Cortex-A710 是 Cortex-A78 的後續產品，ARM 表示其能效相比 A78 有 30% 的提高，性能提高 10%。

不過，ARM 這次芯片升級並未侷限於性能內核。在 Cortex-A55 誕生四年後，ARM 首次引入了新的 「LITTLE」 高效內核 Cortex-A510，用於替代自 2017 年推出以來主要用於手機端的 Cortex-A55 設計。ARM 表示 Cortex-A510 將帶來最大的性能飛躍：性能提高 30%，能效提高 20%。

除了三款 CPU 之外，ARM 這次還公佈了新一代 CPU 集羣組合方式。

與 ARM 8.2 相比，新一代集羣組合（一個 Cortex-X二、3 個 Cortex-A710 內核、4 個 Cortex-A510 內核）的性能將出現大幅提高：峯值性能提高 30%（得益於 Cortex-X2），總體效率提高 30%（得益於 Cortex-A710），「LITTLE」性能提高 35%（得益於 Cortex-A510）。

GPU 升級，覆蓋低中高端產品線

在 CPU 更新以外，ARM 還推出了三款新型 GPU：旗艦產品 Mali-G710，中端產品 Mali-G510 和入門級 Mali-G310。

在高端產品方面，Mali-G710 是 Mali-G78 的直接繼承者，旨在實現較爲簡單直接的迭代改進：ARM 的架構師可以基於 Mali GPU 實現最高性能。新款 GPU Mali-G710 將遊戲性能提高了 20%，能效提高 20%。

Mali-G510 是 2019 年 Mali-G57 的後繼產品，是 ARM 中端產品的重大升級，相較於上一代產品實現了極大的性能和能效提高（性能提高 100%，能效提高 22%）。

而新款 Mali-G310 是基於 Valhall 的新型低端入門級產品，表明了基於 Bifrost 的 Mali-G31 的多代架構升級，且瞄準了以低面積效率爲重點的市場和其餘嵌入式市場，如智能電視。

結語

ARM 這次發佈爲普遍的用例提供了多種芯片設計。例如計算機可能更依賴於 Cortex-X2 處理器和獨立的 GPU 解決方案，智能手機則較依賴 ARM 的 CPU 集羣和 Mali-G710 GPU，此外還有使用 Cortex-A510 和 Mali-G310 的智能手錶。

新的 ARM 設計出如今手機或設備上還須要一段時間：ARM 仍然須要先將設計交給合做夥伴，而後由合做夥伴製造出半導體產品（一般在年末宣佈），以後這些芯片才能進入手機制造環節。

所以，新款 ARM CPU 和 GPU 設計出如今手機設備中可能要等到 2022 年初了，這仍是在全球半導體產品短缺不會進一步推遲明年產品的假設下。但ARM 的最新 CPU 和 GPU 設計仍然是智能手機將來發展的一次使人興奮的預演。

參考連接：

• https://www.theverge.com/2021...
• https://www.anandtech.com/sho...
• https://www.anandtech.com/sho...