有發現pcb板上的紅膠嗎？pcb上紅膠做用是什麼

　　紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不一樣的是其受熱後便固化，其凝固點溫度爲150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬於SMT材料。本文將帶領你們來了解pcb板上的紅膠是什麼、pcb上紅膠有什麼做用、pcb貼片加工中紅膠的做用以及SMT紅膠標準流程。
　　pcb板上的紅膠是什麼
　　在SMT和DIP的混合工藝中，爲了不單面迴流焊一次，波峯焊一次的二次過爐狀況，在PCB的波峯焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠，能夠在過波峯焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。
　　SMT「紅膠」製程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，由於大部分的膠都是紅色的，因此才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟咱們常常稱電路板表面的「solder mask」爲「綠漆」是同樣的道理。

　　咱們能夠發現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠。當初發展出這種紅膠製程是由於當時還有不少電子零件沒法從本來的插件（DIP）封裝立刻轉移到表面貼焊（SMD）的封裝。
　　一塊電路板上面有一半DIP零件，另一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們均可以被自動焊接到板子上呢？通常的作法會把全部的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件由於全部焊腳都露在電路板的另一面，因此能夠用波焊錫爐製程一次把全部DIP焊腳都焊接起來。因此一開始咱們都須要兩道焊接工序，纔可以把全部器件都焊接好。
　　咱們爲了節約PCB的佈局空間，但願可以放進去更多的元器件。因此在Bottom面也須要放SMT的器件。這時，咱們爲了把零件黏在電路板上，而後讓電路板能夠通過波焊（wave soldering）爐，讓零件能夠沾錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐之中。
　　咱們爲了減小工藝流程，但願一次完成焊接。能夠採用通孔迴流焊，可是咱們選用的不少插件器件不可以承受迴流焊的高溫環境。因此不可以採用通孔迴流焊。因此只有一些大公司的海量產品纔可能考慮通孔迴流焊，由於能夠採購一些高價格的能夠抗住高溫的插件器件。捷配PCB線路板打樣的優點是，時間短、質量高、價格便宜；打樣出來的PCB板沒有漏焊的狀況，採用通孔迴流焊。
　　而通常的SMD零件由於已經被設計成可以承受迴流焊溫度了，迴流焊的溫度高於波峯焊的溫度，因此SMD器件既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題，但是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，由於錫爐的溫度必定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件就會由於錫膏融化而掉進錫爐槽內。
　　因此咱們須要對SMD器件進行先固定，因而咱們採用了紅膠。
　　pcb上紅膠有什麼做用
　　一、紅膠通常起到固定、輔助做用。焊錫纔是真正焊接做用。
　　二、波峯焊中防止元器件脫落（波峯焊工藝）。在使用波峯焊時，爲防止印製板經過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印製板上。
　　三、再流焊中防止另外一面元器件脫落（雙面再流焊工藝）。雙面再流焊工藝中，爲防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
　　四、防止元器件位移與立處（再流焊工藝、預塗敷工藝）。用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
　　五、做標記（波峯焊、再流焊、預塗敷）。此外，印製板和元器件批量改變時，用貼片膠做標記。

　　pcb貼片加工中紅膠的做用是什麼
　　貼片加工接着劑也就是貼片加工紅膠，一般是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分佈着硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將貼片加工元器件固定在印製板上，通常用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件後放入烘箱或迴流焊爐加熱硬化。
　　貼片加工貼片膠是其受熱後便固化，貼片加工凝固溫度通常爲150度，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。貼片加工效果會因熱固化條件、被鏈接物、所使用的設備、操做環境的不一樣而有差別，使用時要根據印製電路板裝配（）工藝來選擇貼片膠。
　　貼片加工紅膠是一種化學化合物，主要成份爲高分子材料。貼片加工填料、固化劑、其它助劑等。貼片加工紅膠具備粘度流動性，溫度特性，潤溼特性等。根據貼片加工紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼於PCB表面，防止其掉落。
　　貼片加工紅膠是屬於純消耗材料，不是必需的工藝過程產物，如今隨着表面貼裝設計與工藝的不斷改進，貼片加工通孔迴流焊、雙面迴流焊都已實現，用到貼片加工貼片膠的貼裝工藝呈愈來愈少的趨勢。
　　SMT紅膠標準流程
　　SMT紅膠工藝製做標準流程爲：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→迴流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
　　一、絲印：其做用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，爲元器件的焊接作準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位於SMT工藝生產線的最前端。
　　二、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要做用是將元器件固定到PCB板上。所用設備爲點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
　　三、貼裝：其做用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
　　四、固化：其做用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一塊兒。所用設備爲固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
　　五、迴流焊接：其做用是將錫膏（焊錫膏）融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一塊兒。所用設備爲迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
　　六、清洗：其做用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機，位置能夠不固定，能夠在線，也可不在線。
　　七、檢測：其做用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的須要，能夠配置在生產線合適的地方。
　　八、返修：其做用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要爲熱風槍、烙鐵、返修工做站等。配置在生產線中任意位置。