微電子封裝技術未來發展面臨的問題與挑戰

毫無疑問，3D封裝和SIP系統封裝是當前以至於以後很長一段時間內微電子封裝技術的發展方向。 　　目前3D封裝技術的發展面臨的難題：一是製造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因爲這一問題如果解決不了，那麼就會出現高損耗，只有控制了每一道生產工藝，纔能有效地保證產品的質量,從而達到有效地降低廢品率。二是超薄硅圓片技術。面對更薄的硅圓片,在夾持和處理過程中如何避免它的變形及脆裂,以及後續評價檢測內的各種

>>阅读原文<<