如何作好一塊PCB板，大神從如下幾個方面作了論述

　　你們都知道理作PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有不少原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另外一些人卻實現不了，所以說作一塊PCB板不難，但要作好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
　　微電子領域的兩大難點在於高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB製做水平就顯得尤爲重要，一樣的原理設計，一樣的元器件，不一樣的人制做出來的PCB就具備不一樣的結果，那麼如何才能作出一塊好的PCB板呢？根據咱們以往的經驗，想就如下幾方面談談本身的見解：
　　1、要明確設計目標
　　接受到一個設計任務，首先要明確其設計目標，是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板仍是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，若是是普通的PCB板，只要作到佈局佈線合理整齊，機械尺寸準確無誤便可，若有中負載線和長線，就要採用必定的手段進行處理，減輕負載，長線要增強驅動，重點是防止長線反射。
　　當板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，好比線間串擾等問題。若是頻率更高一些，對佈線的長度就有更嚴格的限制，根據分佈參數的網絡理論，高速電路與其連線間的相互做用是決定性因素，在系統設計時不能忽略。隨着門傳輸速度的提升，在信號線上的反對將會相應增長，相鄰信號線間的串擾將成正比地增長，一般高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在作高速PCB時應引發足夠的重視。
　　當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時，對這些信號線就須要特別的關照，小信號因爲太微弱，很是容易受到其它強信號的干擾，屏蔽措施經常是必要的，不然將大大下降信噪比。以至於有用信號被噪聲淹沒，不能有效地提取出來。
　　對板子的調測也要在設計階段加以考慮，測試點的物理位置，測試點的隔離等因素不可忽略，由於有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。
　　此外還要考慮其餘一些相關因素，如板子層數，採用元器件的封裝外形，板子的機械強度等。在作PCB板子前，要作出對該設計的設計目標心中有數。
　　2、瞭解所用元器件的功能對佈局佈線的要求
　　咱們知道，有些特殊元器件在佈局佈線時有特殊的要求，好比LOTI和APH所用的模擬信號放大器，模擬信號放大器對電源要求要平穩、紋波小。模擬小信號部分要儘可能遠離功率器件。在OTI板上，小信號放大部分還專門加有屏蔽罩，把雜散的電磁干擾給屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片採用的是ECL工藝，功耗大發熱厲害，對散熱問題必須在佈局時就必須進行特殊考慮，若採用天然散熱，就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方，並且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。若是板子上裝有喇叭或其餘大功率的器件，有可能對電源形成嚴重的污染這一點也應引發足夠的重視。
　　3、 元器件佈局的考慮
　　元器件的佈局首先要考慮的一個因素就是電性能，把連線關係密切的元器件儘可能放在一塊兒，尤爲對一些高速線，佈局時就要使它儘量地短，功率信號和小信號器件要分開。在知足電路性能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀，便於測試，板子的機械尺寸，插座的位置等也需認真考慮。
　　高速系統中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是在系統設計時首先要考慮的因素。信號線上的傳輸時間對總的系統速度影響很大，特別是對高速的ECL電路，雖然集成電路塊自己速度很高，但因爲在底板上用普通的互連線（每30cm線長約有2ns的延遲量）帶來延遲時間的增長，可以使系統速度大爲下降。象移位寄存器，同步計數器這種同步工做部件最好放在同一塊插件板上，由於到不一樣插件板上的時鐘信號的傳輸延遲時間不相等，可能使移位寄存器產主錯誤，若不能放在一塊板上，則在同步是關鍵的地方，從公共時鐘源連到各插件板的時鐘線的長度必須相等。
　　4、線路板打樣選擇高品質的線路板打樣工廠
　　一個良好的線路板打樣工廠對一個PCB板相當重要，若是以前全部的準備都是無缺的，問題出如今這裏，將會功虧一簣。因此，選擇一個好的工廠這個要值得思考的問題。