EMC公司進行SAN拆分 旨在解決更爲細化的存儲需求

戴爾-EMC公司正在着手打造一套2 TIERS軟件抽象層，旨在藉此解決閃存之上一級存儲數據與對象陣列中大規模之間愈發嚴重的分裂問題。 其起步解決方案是將SAN磁盤或者混合型閃存/磁盤陣列進一步拆分爲多臺陣列，這主要是考慮到一級數據速度需求不斷提升、而二級數據存儲容量快速增長的現實壓力。 根據戴爾-EMC公司的設計規劃，其中一臺陣列專門負責實現一級數據閃存存儲，並被定名爲熱邊緣或者快速層。 另一臺陣

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