第1章 介紹

介紹  正如業界衆所周知的那樣，28納米及以下節點的設計複雜性正在爆炸式增長。小尺寸要求和高性能，低功耗和小面積的相互矛盾的要求導致瞭如此複雜的設計架構。多核，多線程和功耗，性能和麪積（PPA）需求加劇了設計複雜性和功能驗證。 負擔在於功能和時間域驗證，以確保設計符合規範。 RTL（和虛擬平臺級別）功能驗證不僅重要，而且硅驗證也很重要。工程團隊需要幾個月才能驗證實驗室中的硅片的日子已經結束。在硅前

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