MEMS傳感器中的小型化_凱利訊半導體

       微機械加工已成爲傳感器小型化的關鍵技術。通過使用標準的半導體制造技術能夠減小傳感元件的尺寸，使得尺寸急劇減小。將信號處理與傳感元件集成在一起進一步增強了減小系統尺寸的機會，消除了額外引腳連接到外部設備的需要。微加工工藝技術的選擇也可以確定小型化的極限，但這通常是由傳感器類型決定的。用於壓力傳感的壓電微機械元件比在襯底表面上由CMOS硅製成的膜片具有更小的縮放比例，但是可以提供更高的性

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