SOC中的DFT和BIST對比與比較-IC學習筆記（二）

    ATE：ATE是Automatic Test Equipment的縮寫，根據客戶的測試要求、圖紙及參考方案，採用MCU、PLC、PC基於VB、VC開發平臺，利用TestStand&LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技術開發、設計各種自動化測試設備。 

    BIST：BIST是在設計時在電路中植入相關功能電路用於提供自我測試功能的技術，以此下降器件測試對自動測試設備（ATE）的依賴程度。BIST技術的快速發展很大的緣由是因爲居高不下的ATE成本和電路的高複雜度。如今，高度集成的電路被普遍應用，測試這些電路須要高速的混合信號測試設備。BIST技術能夠經過實現自我測試從而減小對ATE的需求。

    優勢：

1， 下降測試成本

2， 提升錯誤覆蓋率

3， 縮短測試所需時間

4， 方便客戶服務

5， 獨立測試的能力

   缺點：

1， 額外的電路佔用寶貴面積

2， 額外的 引腳

3， 可能存在的測試盲點

   

      BIST技術大體能夠分兩類： Logic BIST(LBIST) 和 Memory BIST (MBIST)

LBIST一般用於測試隨機邏輯電路，通常採用一個 僞隨機測試圖形生成器來產生輸入測試圖形，應用於器件內部機制；而採用多輸入 寄存器（MISR）做爲得到輸出信號產生器。

MBIST只用於 存儲器測試，典型的MBIST包含測試電路用於加載，讀取和比較測試圖形。目前存在幾種業界通用的MBIST算法，好比「March」算法，Checkerboard算法等等。

另外一種比較少見的BIST稱爲Array BIST，它是MBIST的一種，專門用於嵌入式存儲器的自我測試。Analog BIST則用於模擬電路的自我測試。

    基於各類算法生成多種測試向量，每種有不一樣針對的電路錯誤類型。

測試向量經過RAM/ROM產生結果與分析器輸入結果進行對比，比較過程在MISR中進行。 

      在芯片測試中scan和bist有什麼區別？

     

bist是內建自測試，通常有rambist、flashbist等，它是內部集成專門測試算法，同時還包括測試控制電路，輸出結果比較等電路，它是芯片中實際電路；scan是一種結構性測試，它將芯片內部的寄存器替換成專門的寄存器，而後鏈接成1條鏈或多條，這種方式只須要在輸入端輸入pattern，在輸出端對比輸出便可，它不care芯片功能，能夠節省不少測試case開發時間，同時也減小測試時間

@做者：高建新
連接：https://www.zhihu.com/question/50626097/answer/152109180
來源：知乎
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              DFT，便可測試性設計（Design for Testability, DFT）是一種 集成電路設計技術，它將一些特殊結構在設計階段植入電路，以便設計完成後進行測試。電路測試有時並不容易，這是由於電路的許多內部節點信號在外部難以控制和觀測。經過添加可測試性設計結構，例如掃描鏈等，內部信號能夠暴露給電路外部。