創龍TI AM570x浮點DSP C66x + ARM Cortex-A15工業開發板規格書

TL570x-EVM是一款由創龍基於SOM-TL570x核心板設計的開發板，它爲用戶提供了SOM-TL570x核心板的測試平臺，用於快速評估SOM-TL570x核心板的總體性能。

TL570x-EVM底板採用沉金無鉛工藝的4層板設計，不只爲客戶提供豐富的TI AM570x開發入門教程，還協助客戶進行底板的應用開發，提供長期、全面的技術支持，幫助客戶以最快的速度進行產品的二次開發，實現產品的快速上市。

不只提供豐富的Demo程序，還提供DSP+ARM多核通訊開發教程，全面的技術支持，協助用戶進行底板設計和調試以及DSP+ARM軟件開發。

開發板簡介

基於TI AM570x浮點DSP C66x + ARM Cortex-A15工業控制及高性能音視頻處理器；

pin to pin兼容AM5708/AM5706，集成ARM Cortex-A15、C66x浮點DSP、2個雙核PRU-ICSS、2個雙核IPU Cortex-M4和GPU等處理單元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核開發；

內部IVA-HD系統支持H.264視頻編解碼，最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其餘硬件編解碼；

集成PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D圖形加速引擎（僅限AM5708），支持OpenGL -ES 2.0；

開發板引出1路RGMII千兆以太網，2路PRU MII百兆網，完美支持EtherCAT等工業現場總線；

支持1路MIPI CSI-2攝像頭輸入接口，含有2個數據LAN，支持Raspberry Pi Camera V2.1，Digilent Pcam 5C攝像頭模塊；

支持1路HDMI OUT和1路LCD電阻屏1080P60全高清視頻輸出；

經過GPMC拓展口引出GPMC總線，可在底板實現與FPGA通訊；經過擴展接口引出UART、I2C、SPI、McASP、NMI等信號；

具有各1路USB 3.0 HUB、USB 2.0、RS232、RS485，2路CAN等豐富通訊接口；

底板引出PCIe 2.0，Gen2 SLOT插槽，支持1*1 lane、1*2 lane、2*1 lane；

開發板大小爲180mm*130mm，採用工業級精密B2B鏈接器與核心板相連，保證信號完整性；

提供豐富例程，支持RT-Linux、TI RTOS實時操做系統，確保工業實時任務的執行。

典型運用領域

工業PC&HMI

工業機器人

機器視覺

醫療影像

電力自動化

EtherCAT主/從控制器

工業多協議智能網關

高端數控系統

開發資料

提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計週期；

提供系統燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的Demo程序；

提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易；

提供詳細的DSP+ARM多核通訊教程，完美解決多核開發瓶頸；

提供基於Qt的圖形界面開發教程。