紀客老白【每日答疑】白紀龍老師每日8點起更新一題目，歡迎各位關注！

學生提問：請教軍工設備的背板設計問題。設備有主控的powerpc計算機模塊，高速AD採集模塊，微波變頻模塊，信號源模塊等等。背板設計成多少層比較好?困擾個人是需不須要設計好幾個地平面，分別對應每一個微波模塊和計算機模塊，每一個模塊的地線經過鏈接器鏈接到相應的地層；仍是全部微波模塊對應一個地層，計算機這樣的數字電路對應一個地層?固然微波模塊裏面也有FPGA或者cpld之類的控制電路。
白老師答：(1)這其實也是一個很是典型的問題，背板的設計無論是在通訊仍是軍工都是司空見慣的套路，之因此你們不熟悉是由於在其餘行業不多這麼作，固然咱們消費類好比說PC.其實也是典型的背板設計。
(2)背板設計通常狀況下主要考慮兩方面:一是熱插拔的問題，插拔最大的問題就是很是容易產品靜電等方式的浪涌能量，這種時候在接口地方就會產生很是大的di/dt，也就是忽然會產生一個很是大的瞬態電流，熱插拔的時候若是咱們不作任何處理的話，不少器件都會被瞬間損壞，因此解決的關鍵是正對於這種大電流進行，最基本的想法就是首先咱們要檢測到這種大電流，一到檢測到大電流，咱們立馬把要插進來的子板的電源關斷等大電流過去再給這個板子供電，因此常的思路都是經過測流電阻監測電流來進行控制，固然這有涉及到了是在高壓側監測仍是低壓側監測的問題，這個內容涉及的東西比較多，你們能夠關注老白硬件系列課程電感的課程也有這一塊詳細的講解，這一塊更多的是在通訊行業語言重點考慮的。
(3)背板設計還須要考慮另一個方面就是混合信號的問題，這個問題在通訊和軍工都是重點考量的，在混合信號的時候，首先咱們必需要進行多層板設計，而後咱們還要地平面分割處理，另外咱們還要本身RF--＞高速數字信號--＞中速數字信號--＞低速數字信號--＞模擬信號這樣佈局.之因此要這樣設計最根本的緣由是由於其電磁環境幾乎是全部行業的產品裏面最複雜的，因此這個時候咱們必定要根據傳輸線理論等嚴格進行設計，不止這樣有不少地方咱們還須要作各類各樣的仿真，好比說eMC,SI,PI,熱仿真等等等...

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