紀客老白【每日答疑】設備的背板設計問題！

學生提問如下： 請教軍工設備的背板設計問題。設備有主控的powerpc計算機模塊，高速AD採集模塊，微波變頻模塊，信號源模塊等等。背板設計成多少層比較好?困擾我的是需不需要設計好幾個地平面，分別對應每個微波模塊和計算機模塊，每個模塊的地線通過連接器連接到相應的地層；還是所有微波模塊對應一個地層，計算機這樣的數字電路對應一個地層?當然微波模塊裏面也有FPGA或者cpld之類的控制電路。 白紀龍老師解

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