在PCB設計中考慮電磁兼容，你佈線「必須"得考慮這些

在PCB設計中，你必須得考慮電磁兼容，否則你的PCB是過不了3C認證的。今天上尉Shonway給你細細品味一下此中」奧祕「。

一，低速沒有敏感信號的電磁兼容考慮

1，電源走線策略

對於電源來講，任何板都要遵循此規則。每一個芯片電源管腳必須放置0.1uF的電容。這樣能濾除芯片電源高速干擾。對於不鋪銅，而是直接走粗線的，每隔3000mil必須加電容（10uF+0.1uF)。這樣高頻噪聲會濾除。

單層板的話，電源與地必須緊挨着走線，以減小回流環路面積。以下圖

2，敏感信號的走線策略

對於敏感信號最好是要用地包住。這樣包地即提供了信吃最短迴流路徑，也能消除與其它相鄰信號的干擾。以下圖

若是是多層板，對於特別敏感的信號線除了同層用包地處理，還能夠上，下兩層也是大面積的鋪地。這樣，使信號的上，下，左，右都有地包着。保證信號的乾淨。

3，信號的迴流面積最小定律

在PCB設計中，每根信號最好能作到與地的迴流路徑最短，以下圖所示

迴路面積最小，信號的抗干擾能力增強，對外的EMI也達到最小。單雙面的話，只能使地迴路儘量的短。本文微信公衆號： PCB_technique。對於多層板，就要在相鄰層鋪上大面積的銅做爲地。這個鋪大面積的銅的相鄰層，也叫信號的參考層。作阻抗設計時，就是以這個參考層來計算阻抗大小的。

4，PCB的走線方式

PCB走線不能走直角，通常走45度角。高速信號最好走圓弧。超高速信號10度走線。走線寬度要一致，否則會產生阻抗不連續。對於高速信號就會產生沒必要要的反射，振鈴。

5，相鄰層的佈線策略

相鄰層走線時，最好是造成垂直。一層是平行走線，那相鄰層就要垂直走線。這樣相鄰層的信號不會造成干擾。實在沒法避免，就適當減少平行走線線段的長度。最好小於1000mil

6，在電源線中過孔的個數

在布電源線時，在不一樣層鏈接用到過孔時，必須考慮良好鏈接性。若是電流大，因爲過孔的電阻性，放一個過孔可能會下降到終端的電壓。致使到芯片電源腳的電壓低於實際設計的電壓，而使芯片不能工做。這時咱們在換層鏈接處多加幾個過孔。

7，電容的放置及佈線

濾波電容在放置時，如第1條所說，要靠近芯片管腳放置，佈線要儘量的粗，短。保證濾高頻效果。電容接地腳要就近打孔到地層。不能連一根很長的線再跟地相連。以下圖所示

二，電磁兼容在高速信號的PCB設計注意的問題

1，3W與20H法則

3w就是信號線之間的佈線間距是線寬的兩倍，中心距是3倍，如圖1

3W的線間距，能夠保證不受其它干擾信號的電場達到70%以上，如要達到98%的電場不互相干擾，就要使用10W的間距。

20H是指多層板電源平面要比地平面邊緣縮進兩個平面之間間距的20倍以上。這樣，電源被地包圍在地平面以內，大減少了向外輻射的機率。以下圖所示

2，高速信號的走線層次選擇

高速信號線最好是走在裏層，這樣介質層起到屏蔽做用，能有效抑制EMI信號的向外輻射。

3，高帶關鍵信號包地處理

高速信號線中如時鐘錢，最好採用包地處理，並且包地每隔3000mil打一個過孔鏈接到地層。關鍵信號與其它線之間要知足3W規則。以下圖

4，金屬外殼要接地。

通常器件的金屬外殼必須接地，不要讓他懸空着，懸空的金屬件就至關於一個天線，當信號的倍頻達到金屬的天線諧振頻率時，它就是一個天線，會向處強輻射。本文微信公衆號： PCB_technique。好比USB，HDMI器件都有外殼管腳，這些管腳必須與在良好接觸。

5，死銅

在PCB當中的死銅必須刪除，除了這些，還有一些銅塊雖然是跟地連起來了，但與鏈接不是那麼可靠，只連了一點，而大面積的銅都是懸空着的，這些也必須刪除。以下圖所示

圖中的銅箔只有右邊連插座的地方跟地連起來了，其他整個銅都是懸空的，這些銅必須刪除。這樣在特殊場景下也是至關因而一個天線 。

6，信號跨分隔佈線

信號在傳輸過程都有個地做爲迴路路徑，高速信號的迴流路徑就是其參考地層。這個參考層必須是一個完整的地，不能在中間有其它銅箔，或造成一個槽。也就是說信號不能跨過一個分隔的銅皮。這樣會使信號迴流必需要繞過這個分隔銅皮，使迴流面積增大。產生信號完整性問題。

實在沒辦法能夠在跨分隔的地方加一個橋接電容。以下圖所示