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SK海力士成功研發72層堆疊閃存:TB級SSD/手機來了
時間 2021-01-14
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PC明星產品固態硬盤的發展速度依然激進,SK海力士今天宣佈,已經成功研發出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。由此,SK海力士成爲業界第一,領先三星和東芝的64層。 於是,一片封裝完成的閃存芯片的最高容量將達到512GB,只需要兩顆芯片,就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD,且成本更低。 如不出意外的話,SK海力士在Q4將把單晶片容量做到翻番。 另外,除了SSD,
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