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Hisilicon 平臺調試經驗總結
時間 2020-08-10
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記錄最近一年調試hisilicon 平臺的相關經驗,現已經轉到互聯網雲存儲方面的。話說嵌入領域,智能硬件領域,無非就是CPU,外設;但鑑於如今芯片原廠SDK 中基本都封裝好啊! 改動的比較少,差很少就是循序漸進的過程; 處於本身對互聯網行業的嚮往, 現總結本身關於嵌入開發,特別是海思平臺的開發; 鑑於本身的前期不重視,總結出三個字,「精,深,面」;精則爲精通某一領域,深則爲深挖其中的精髓,面則爲
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