MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1 內容 - 散熱考慮 PCB佈局 PCB堆疊 PCB佈局 屏蔽 機械結構   - MT8167散熱策略   - MT8167平臺散熱要求-BTS    - 充電器的散熱考慮   - 熱模擬參考   PCB佈局的散熱考慮 MT8167 PCB佈局考慮      - MT8167 PWR / GND球位於封裝的中心，這是從PKG傳導熱量

>>阅读原文<<