【神舟王】----PCB 數字地 和 模擬地 處理方法

http://www.cnblogs.com/bobgeng/archive/2009/08/11/1543708.html

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1。若是在一個板子中同時出現數字地和模擬地的時候，要分開鋪銅嗎？？若是是分開鋪銅時如何操做的嗎？是否是在鋪銅時先大概用多邊形圈出AGND範圍並執行鋪銅，而後再將剩下的部分鋪銅？
Q1: 數字地和模擬地要分開。分隔間距>=30mil。8 h( |3 @& A$ p0 V
表層畫灌銅時，在AGND範圍內畫AGND灌銅。其他部份畫DGND灌銅。0 t4 t! [: h8 \2 J/ j
內層負片分割時，劃分的區域與表層同樣。地和電源不容許跨越相對應的區域。9 m9 T  l% P! ?" ^: `

2。若是AGND和GND並非徹底分開的該怎麼辦？例如說，大部分AGND分佈在板子右側，有一個或者兩個AGND線分佈在板子中間（恰好在GND的分 布區內)，這時候鋪銅的話還用專門去考慮那一兩個分佈在中間的AGND嗎？可不能夠直接忽略他們，將板子右側AGND鋪銅，而後剩餘部分直接GND鋪銅， 這樣操做行不行呢？
Q2：能夠忽略他們。建議將中間的AGND改成AGND1，再經過0歐電阻直接與DGND鏈接。
3．在原理圖中AGND與GND是經過一個0歐姆的電阻連在一塊兒的，請問在鋪銅時用不用專門把這個電阻一個焊盤鋪在GND一側，另一個焊盤鋪AGND一側，仍是不用管它直接鋪就行？？* }4 |2 H( ^/ e1 i$ f
Q3：信號線跨區時,這個跨接電阻就放在這些信號線的旁邊,這種處理方法也叫橋連。以便給信號線提供最短的迴流路徑
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4.板子的正反兩面都是要AGND與GND分開鋪銅的嗎？
Q4:這個是必須的)