SiP封裝成超越摩爾定律的要塞，日月光/安靠/長電科技誰將贏取IC封裝的將來

來源：EEFOCUS

進入2017年，摩爾定律的腳步越發沉重，「摩爾定律已死」的言論籠罩着整個半導體行業，超越摩爾定律發展的想法在半導體從業人員的腦海裏更清晰了。在這樣的大環境下， SiP封裝技術從新走到了聚光燈下。從一味追求功耗降低及性能提高（摩爾定律），轉向更加務實的知足市場的需求（超越摩爾定律）， SiP是實現的重要路徑。

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP 爲將多個具備不一樣功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其餘元器件優先組裝到一塊兒，實現必定功能的單個標準封裝件，造成一個系統或者子系統。

從架構上來說， SiP 與 SoC （片上系統）相對應。不一樣的是系統級封裝是採用不一樣芯片進行並排或疊加的封裝方式，而 SoC 則是高度集成的芯片產品。

SoC 與 SiP 是極爲類似，二者均將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的系統，整合在一個單位中。 SoC 是從設計的角度出發，是將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。 SiP 是從封裝的立場出發，對不一樣芯片進行並排或疊加的封裝方式，將多個具備不一樣功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如 MEMS 或者光學器件等其餘器件優先組裝到一塊兒，實現必定功能的單個標準封裝件。

SiP的一大優勢在於它能夠將更多的功能壓縮至外型尺寸愈來愈小的芯片上，適合例如在穿戴式裝置和醫療植入裝置方面的應用。所以，儘管該封裝中的單個芯片中集成在單個die上的功能較少，但從封裝總體而言，則在更小的覆蓋區中歸入了更多功能。事實上，這是一個存在單一封裝體中的完整電子系統，載着當中IC以平坦排列、垂直堆棧或是二者兼具的方式排布。

在市場方面，SiP的應用一開始鎖定在高端網絡領域，其中網絡吞吐量throughput相當重要，但價格不是關鍵因素，以及一些消費電子和移動市場，何者的初始開發成本能夠在大量需求和系統的總體價格部份攤銷。

當前的主要應用則包括將處理器、內存、邏輯單元和傳感器集成在一個模塊中，爲某些客戶提供一站式的解決方案。可是，隨着成本的下降，這些產品預計對須要快速推出新產品的物聯網設備裝置開發商尤爲有用。

因爲其能在更小的成品尺寸上改善電池壽命，SiP 也逐漸滲透進汽車、工業和醫療電子領域。在如人工智能和神經引擎等有高性能需求的應用中，SiP也是合適的解決方案。Chang 說：「SiP 能夠適用於普遍多樣的產業領域。」這項技術也適合無人駕駛車輛、擴增實境、5G無線通訊等。

觀察2017年全球封測產業，隨着全球產業整合及競爭加重，中國大陸企業可選擇的併購目標大幅減小，使得2017年中國大陸資本進行海外併購難度增長。

所以，中國大陸IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高端封裝技術及市佔率，轉而着力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極經過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

中國大陸封測廠商在高端封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

接下來，與非網小編將對IC封測產業十大表明企業一一進行介紹。

日月光

日月光總部位於臺灣，成立於1984年，是全球最大的獨立半導體制造組裝與測試服務公司。主營業務有半導體封裝測試、芯片前段測試、晶圓針測和後段封裝、材料、成品測試等。根據公司7月28日公佈的財報顯示，2017財年第二財季公司的營業收入爲660.26億新臺幣，同比上漲5.47%；淨利潤爲78.47億臺灣元，同比增加67.71%。

日月光集團2017年第三季封測收入爲418.54億新臺幣，較上季390.48億新臺幣成長7%。其中封裝收入338.97億新臺幣，測試收入68.89億新臺幣。

汽車、消費電子業務佔41%，電腦佔10%，通信佔49%。

公司預估第四季將和第三季至關。

對封測大廠日月光來講，臺積電由晶圓代工跨足晶圓級封裝市場，雖然將來仍有合做機會，但日月光已決定以系統級封裝（SiP）技術，由後段封測跨向前段晶圓級封裝，可望拿下超微、高通、聯發科等大廠訂單。

安靠

安靠（Amkor）總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特，成立於1968年。於今年2月初宣佈與NANIUM S.A.達成收購協議，加強了公司在半導體封裝和測試外包業務等方面的實力。根據公司發佈的第一季度財報顯示，公司今年第一季度總營收爲9.14億美圓，較上季下跌10%。

2017年10月30日，安靠科技發佈2017年第三季財報。數據顯示，2017年第三季總營收11.35億美圓，較上季成長15%；毛利率19.10%；盈利5563萬美圓；歸屬公司利潤5444萬美圓。

第三季公司收入先進封裝產品營收5.54億美圓；封裝佔82%；前十大客戶佔比達67%。

長電科技

長電科技成立於1972年，於2015年併購了新加坡星科金朋，公司擁有八處生產基地，主要從事研製、開發、生產銷售半導體，電子原件，專用電子電氣裝置，銷售本企業自產機電產品及成套設備。根據4月28日公佈的財報顯示，長電科技今年1-3月的營業收入爲50.25億元，同比增加43.29%；其中半導體及元件行業平均營業收入增加率爲41.91%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3829.77萬元，同比增加36.03%，半導體及元件行業平均淨利潤增加率爲43.18%。

2017年10月30日，長電科技發佈了第三季財報。第三季公司營收達65.38億元，相較上季增加23%；毛利潤6.53億元，毛利率10%。隨着星科金朋JSCC/SCK/SCS工廠搬遷或客戶從新驗證逐步取得進展，公司收購星科金朋受到的轉單影響逐漸消除。長電科技宿遷、滁州工廠搬遷完畢,客戶導入加速。長電先進JCAP的二期產能逐步提高，爲公司的後續盈利打下了強勁基礎。

預估第四季營收會較第三季有較大成長。

長電科技在收購星科金朋後，公司最困難的時期已平穩渡過，星科金朋在新客戶導入和產能利用率方面逐漸向好，2017 有望迎來全面好轉。長電科技掌握國內封裝絕對龍頭的獨特優點、訂單數量逐漸回升、期間費用控制體系較爲成熟，而且隨着與中芯國際合做的深化，IC製造與封裝環節間的協同效應進一步凸顯。

矽品

矽品精密成立於1973年，公司提供集成電路封裝及測試服務。而備受業界關注的日月光和矽品的合併案，根據今年6月時日月光發佈的公告，顯示與大陸商務部協商後，已撤回與矽品進行結合的申請，並再行送件提出申請，再申請案已獲商務部准予立案。

矽品精密2017年第三季營收爲219.55億新臺幣，較上季成長7%；毛利率爲22%，營業利潤爲27.41億新臺幣；淨利爲22.57億新臺幣，較去年同期降低16%，較上季成長5%。

矽品指出，日月光宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯，整合矽品可掌握將來5年400至500億美圓的SiP及模組市場新藍海，這是不切實際的誇大說法，依照日月光公告推估目前SiP相關年度營收約20億美金，看不出5年內可成長4至5倍的依據。

力成科技

力成科技總部位於臺灣，成立於1997年，業務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。大陸紫光集團曾計劃入股力成，但公司於今年1月份宣佈與紫光終止認股協議。

力成科技2017年第三季營收爲163.28億新臺幣，較上季139.28億新臺幣增加17.2%；毛利率21.10%；營業利潤24.15億新臺幣,淨利潤20億新臺幣，較上季增加12.1%；淨利潤率12.20%。

華天科技

天水華天科技成立於2003年，主營業務爲集成電路的封裝與測試，於2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協議》，2015年完成股權交割。公司旗下的封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。根據公司公佈的第一季度財報顯示，華天科技第一季營收爲14.86億元，較上一年同期增加34.86%；淨利潤爲1.26億元，較上一年同期增加52.33%。

華天科技第三季營收達20.11億元(首季營收突破20億大關)，較上季成長10%，相較去年同期增加33%；毛利達15%；營業利潤1.64億元，相較去年同期1.17億元增加40%；淨利潤1.48億，相較去年同期1.23億元增加20%。

通富微電

通富微電成立於1997年，專業從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。根據公司4月28日公佈的財報顯示，通富微電第一季營收爲14.46億元，較上一年同期增加144.41%；淨利潤爲0.63億元，較上一年同期增加102.33%。

通富微電第三季營收達18.78億元，較上季成長23%，相較去年同期增加28%；毛利達13%。

營業利潤0.32億元，相較去年同期0.76億元大輻降低；淨利潤0.53億，相較去年同期0.69億元降低23%。

京元電子

京元電子總部位於臺灣，成立於1987年，是從事半導體產業後段封裝測試業務的公司。服務領域包括晶圓針測（約佔43%）、IC成品測試（約佔50%）及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀（約佔7%）等。公司第一季的財報顯示，該季度京元電子營收爲48.69億新臺幣，較上一年同期增長11.7%。營業毛利爲14.78億新臺幣，營業毛利率爲30%。

京元電子第三季營收爲51.73億新臺幣，與去年同期間比較降低5%，同比增加6.6%。（財報未發佈，根據各月營收統計）

南茂科技

南茂科技成立於1997年，主要業務爲提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度存儲器產品及通信用IC的封裝及測試方面的服務，服務對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司及半導體晶圓廠。南茂科技於8月10日發佈了第二季財報，顯示該季度公司營收爲1.495億美圓，淨利潤爲1,060萬美圓。

南茂科技第三季營收達44.31億新臺幣，連續四個季度降低。（財報未發佈，根據各月營收統計）

聯合科技（UTAC）

聯合科技是從事半導體封裝和測試服務的公司，包括模擬、混合型、邏輯、存儲器和射頻集成電路的領先獨立供應商，於2014年收購了Panasonic分別位於印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房，今年2月時宣佈了上海外高橋工廠關廠。公司2017年第一季營收爲1.65億美圓，較上一年同期增加5%。

預估聯合科技UTAC第三季營收爲1.68億美圓，於上季持平。財報未發佈。

通過全球封測業的併購重組以後，行業洗牌基本結束，臺灣日月光、美國安靠和長電科技三足鼎立的全球第一梯隊格局基本造成。向將來看，隨着SiP 和Fan-out 等新技術的崛起，資源和客戶將進一步向封測龍頭集中。