PCB電鍍鎳工藝介紹及故障解決方法

作用與特性 在PCB上，鎳用來作爲貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對於一些單面印製板，鎳也常用作面層。對於重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作爲金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作爲阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作爲抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釺焊的要求，唯獨只有鎳能夠作爲含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的

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