背光源中LED的散熱問題

隨着LED材料及封裝技術的不斷演進，LED的應用越來越廣，以LED作爲顯示器的背光源，更是近來熱門的話題。 初期的單芯片LED的功率不高，發熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對簡單。但近年隨着LED材料技術的不斷突破，LED的封裝技術也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組;其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率

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