Altium Designer

抗干擾設計原則：

1.電源線的設計

選擇合適的電源

儘可能加寬電源線

保證電源線、底線走向和數據傳輸方向一致

使用抗干擾元器件(磁珠、電源濾波器等)

電源入口添加去耦電容

 

2.底線的設計

模擬地和數字地分開

儘可能採用單點接地

儘可能加寬地線

將敏感電路鏈接到穩定的接地參考源

對PCB板進行分區設計，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開

儘可能減小接地環路的面積

 

3.元器件的配置

不要有過長的平行信號線

保證PCB的時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端儘可能靠近，同時遠離其餘低頻器件

元器件應圍繞核心器件進行配置，儘可能減小引線長度

對PCB板進行分區佈局

考慮PCB板在機箱中位置和方向

縮短高頻元器件之間的引線

 

4.去耦電容的配置

每10個集成電路要加一片充放電電容

引線式電容用於低頻，貼片式電容用於高頻

每一個集成芯片要佈置一個0.1uF的電容

對抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件要加高頻去耦電容

電容之間不要共用過孔

去耦電容引線不能太長

 

5.下降噪聲和電磁干擾的原則

儘可能採用45度折線而不是90度折線

用串聯電阻的方法來下降電路信號邊沿的跳變速率

 

電源線和地線，越粗越好  

橫平豎直

 

 

佈線寬度和電流

通常寬度不宜小於 0.2mm（8mil）  10mil

在高密度高精度的PCB行，間距和線寬通常 0.3mm(12mil)

當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1-1.5mm（60mil）=2A

 

電源線和地線佈局注意事項

電源線儘可能短，走直線，並且最好走樹形、不要走環形

公共地通常80mil