開放下載 | 《雲端設計 與時間賽跑》芯片上雲白皮書

摘要：隨着人工智能、5G、超級計算、自動駕駛等新一代信息技術成爲半導體發展的重要驅動力，中國集成電路產業正迎來發展的黃金時期。然而，芯片的複雜度提高，工藝升級，成本壓力增大等原因都給芯片開發者帶來全新的挑戰。這份白皮書旨在幫助IC設計企業瞭解國內外IC上雲的現狀、發展趨勢以及相關解決方案與最佳實踐，推動中國IC設計產業擁抱新技術並促成新的協作模式。 文章導讀 新思科技攜手阿里雲研究中心和平頭哥半導

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