如何拆解手機的eMCP芯片？這個方法一看就懂

最近有小夥伴詢問，若是手機摔壞了，已經沒法維修了，那手機裏的重要數據能不能恢復?宏旺半導體想說的是，若是主板上的內存是無缺的，那就意味着機身內存是好的，只要有專業的焊接設備，通常狀況下是能夠恢復的。

宏旺半導體瞭解到，目前市面上不少智能型手機採用的是eMMC或eMCP芯片，這二者有什麼區別，宏旺半導體以前有跟你們講過，eMMC是將NAND Flash芯片和控制芯片都封裝在一塊兒，eMCP則是將LPDDR和eMMC封裝在一塊兒。

因此在恢復以前，首先要看清芯片是屬於哪種；接下來很重要的就是，找到支持該芯片的U盤主控板及免驅主控型號，如找不到主控板也能夠找個讀卡器而後查詢對應硬盤型號的官方datasheet數據點位，飛線鏈接，要否則沒法識別。

以安裝了eMCP芯片的手機爲例，具體的恢復步驟是：先準備好焊接風槍，溫度適中，把芯片從手機主板上拆下來；準備好焊接eMCP芯片到U盤主控板上的工具以下圖；

再次，準備好免驅的主控板，不含內存，但包含其餘主控部分，焊接上閃存就是一個完整的U盤了，主控板能夠網上買到；用熱風槍和錫焊工具把以前取下的eMCP芯片焊接到U盤主控板上。 而後把焊接好內存的U盤插到電腦上，用diskgenius分析硬盤分區結構能夠看到下圖內存裏以前在手機裏的全部分區，找到你存放照片等重要數據的分區，而後用diskgenius專業版的數據恢復功能，導出數據便可。

宏旺半導體認爲，若是你有相關的工具，又不想去外面花太多錢維修，用此方法來恢復壞手機裏的數據成功率很是的高，並且成本也很低。固然，一個好的、高性能芯片也決定了它是否能具有這些功能，所以你們在購買手機時，也要看清廠家對芯片的品牌、型號、性能方面的參數解釋。

2020年開春隨着NAND Flash缺貨和漲價，對於手機廠商而言，既要保證手機出貨所需的Mobile DRAM，又要保證eMMC貨源，庫存把控的難度至關大，eMCP天然而然成爲大部分中低端手機首選方案。

宏旺半導體推出的eMCP具備高集成度的優點，包含eMMC和Mobile DRAM兩顆芯片，對於終端廠商而言能夠簡化手機PCB板的電路設計，能夠縮短出貨週期，同時，eMCP的採購成本要比eMMC和LPDRAM分開採購略低，在現在缺貨、漲價的時期，可以下降採購風險。eMCP具備首創的ECC、CRC、斷電保護、固件備份、均衡磨損等特性，可有效幫助客戶提高使用效率，在顯著下降客戶產品整機功耗的同時可提供快速高效的可變存儲。