國產半導體設備多年沉澱終爆發！2020製程、測試、硅片設備全面開花

看點：2016-2019年進入主流晶圓廠工藝驗證的關鍵國產設備，將在2020年獲得實質性突破。 隨着每一次信息技術重大突破，半導體設備行業規模產生一次大飛躍，如 PC 時代支撐設備規模 200-300 億美元，智能手機時代支撐設備規模約 400 億美元，5G 時代支撐設備規模 600 億美元，同時，市場集中度也在持續提升，過去十年內前五家設備龍頭市佔率從 47%上升至64%，光刻機 ASML 市佔

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