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國產半導體設備多年沉澱終爆發!2020製程、測試、硅片設備全面開花
時間 2021-07-13
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看點:2016-2019年進入主流晶圓廠工藝驗證的關鍵國產設備,將在2020年獲得實質性突破。 隨着每一次信息技術重大突破,半導體設備行業規模產生一次大飛躍,如 PC 時代支撐設備規模 200-300 億美元,智能手機時代支撐設備規模約 400 億美元,5G 時代支撐設備規模 600 億美元,同時,市場集中度也在持續提升,過去十年內前五家設備龍頭市佔率從 47%上升至64%,光刻機 ASML 市佔
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