近日英國知名的媒體表示華爲正與上海集成電路研發中心公司商討合資建設芯片製造廠，芯片製造工藝如此前的傳言那樣將從45nm工藝起步，預計到2022年研發出20nm工藝，但願經過自主研發以快速迭代的方式縮短與海外芯片製造企業的技術差距。視頻
目前全球最早進的芯片製造工藝是5nm工藝，臺積電和三星均在今年中投產這個工藝，而Intel研發的7nm工藝預計要到明年才能投產7nm工藝。路由
華爲合資工廠生產的45nm工藝相比起臺積電和三星落後了近十年時間，看起來起點過低，不過若是看看三星和臺積電的發展就能夠看出只要慢慢積累技術，華爲在芯片製造工藝方面仍是有可能逐漸遇上來的。開發
其實在2018年的10nm工藝以前，臺積電和三星一直都落後於Intel的，然而僅僅兩三年時間過去，臺積電和三星就在芯片製造工藝方面完全超越了Intel，因而可知只要積累足夠的技術，芯片製造技術的開發進度將會獲得加速。同步
對於華爲的這家合資工廠來講，雖然工藝製程爲45nm，不過因爲中國是全球最大的製造國，對芯片的需求多種多樣，對這樣落後的工藝其實依然有龐大的需求，例如路由器、視頻監控、計算器等芯片就能夠採用這種工藝，這就爲這家企業提供了生存的機會。class
華爲合資工廠所採用的工藝與中國芯片製造產業鏈相匹配，此前中國的許多芯片製造設備從國外進口，致使中國的芯片製造設備企業的技術較爲落後，華爲合資工廠從較爲落後的工藝起步能夠與國內的芯片製造設備企業同步，與它們共同成長，在逐漸向先進工藝演進的過程當中逐漸提升技術水平，從而最終擺脫對外國技術和設備的依賴。監控
相比起臺積電和三星當年，現在的芯片製造技術已開放許多，中國在芯片製造技術方面也有了一些積累，所以華爲以45nm工藝起步其實比之當年臺積電和三星已好了太多，而且有了前人的腳步，技術研發方向走錯路的可能性大幅降低，正所以業界預期它只要花2年時間就能迅速演進到20nm工藝。基礎
華爲發展芯片製造業務還有發展新業務的需求，隨着手機業務的萎縮，華爲繼續找到新的業務增加點，而芯片製造也是一個大市場，臺積電佔全球芯片代工市場的份額大約五成多，2019年也有346億美圓，華爲只要從中得到兩成份額也有100多億美圓，能夠彌補手機業務的損失，穩定業績。路由器
從諸多因素均可以看出華爲發展芯片製造業務有這樣的必要，也有這樣的基礎，此次英國知名媒體都如此推測，或許華爲進入芯片製造業將很快變成現實。此前華爲進入多個行業都取得成功，柏銘科技期待它也能在芯片製造行業打出一片天下，爲中國芯片產業的發展貢獻一份力量。im
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