高通驍龍875芯片採用5nm工藝，在芯片的架構上領先麒麟9000。
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在驍龍875工程機跑分上咱們看到該款芯片不俗的性能，麒麟9000芯片主核被拔高到3.13GHz被指是爲了跑分而生，24核GPU芯片更是堆疊到了極限。
架構
反觀高通驍龍875主核只有2.84GHz，除了在能耗和發熱上會有更好的體驗，你們在購買手機確定也是買新不買舊。性能
結合小米10至尊記念版的參數，小米11預計搭載驍龍875，支持百瓦有線快充，無線快充有望配備已公佈的80W，可在8分鐘內將4000mAh電池充入50%電量，19分鐘充滿。架構設計
回到驍龍875，基於5nm工藝打造，採用「1+3+4」三叢集架構設計，聽說會引入真正的超大核Cortex X1，以及Cortex A78大核+Cortex A55，CPU主頻達到了2.84Hz，雖然未達到3GHz以上，但考慮到X1的性能，確定不虛A77。設計