3D Xpoint存儲器細節曝光

隨着3D XPoint記憶體晶片脫離研究階段進入量產，英特爾(Intel)與美光(Micron)合資記憶體制造商IM Flash的共同執行長Guy Blalock在一場於美國加州舉行的晶片業高層年會上，透露了更多有關該創新記憶體技術的細節，以及其產品藍圖與製作上的困難度。 英特爾與美光是在去年7月宣佈定義了一種新記憶體架構3D XPoint，填補了DRAM與快閃記憶體之間的空隙，以更高的性能與較低

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