高通發佈驍龍 X60 基帶：5nm 工藝設計，2021 年上市

作者：木斯 來源：AppSo（ID：AppSo） 在原定 2 月底召開的 MWC 展會宣告取消後，今天高通在一場線上溝通會中公佈了最新的 5G 調制解調器及射頻系統：驍龍 X60。 這也是繼 X50、X55 之後，高通發佈的第三款面向 5G 網絡的基帶芯片，同時 X60 也被高通定義爲第三代 5G 解決方案。 高通表示，X60 基於 5nm 工藝設計，包括了基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組多個

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