多核處理器

發展動力 未來需求——性能需求永遠無法終止； 殺手應用： 線延遲：如果串行達到1Tflop/s,芯片大小不能超過1.3mm，每個字約佔3平方埃，或一個小原子的大小； 發熱問題： 漏電流： 製造成本：摩爾第二定律 摩爾定律： 提高性能的手段：提高時鐘頻率；執行優化指令級並行(ILP)； 線程級並行(TLP） 同步多線程(SMT)--英特爾超線程：提供更多的資源-執行上下文(context)，如果遇到

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