嵌入式芯片封裝發展趨勢解析

麥姆斯諮詢介紹，芯片及系統外形尺寸的發展趨勢是越作越小，嵌入式芯片封裝所以找到了新的需求。html 根據Yole的報告，日月光（ASE）、奧特斯（AT&S）、通用電氣（GE）、神鋼電機（Shinko）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商業嵌入式芯片封裝市場中展開激烈的競爭。事實上，在這場競爭中，ASE與TDK聯手合做提升產量。此外，德州儀器（T

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