Altium Designer高級功能初探之——覆銅規則

覆銅規則： （一）要求（What）： 我們的key Client 「A」公司最近在做一個較爲複雜的設計，根據公司，工廠以及IC設計嚮導等諸多要求，對於鋪銅總結出需要注意的十個部分如下： 與相同網絡VIA 直連 與相同網絡SMD 焊盤直連 與相同網絡MultiLayer 焊盤花孔 與相同網絡MultiLayer 焊盤，大電流元件直連 與不同網絡VIA避讓 5mil 與不同網絡焊盤避讓 8mil 與差

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