華爲發佈會完整回顧：推出摺疊機 Mate Xs，發佈 5G 工業模組，10 億美金召集全球開發者！

「冬天來了，春天還會遠嗎？巴塞羅那的春天已經來了。」

華爲消費者 BG 掌門人餘承東在昨晚華爲的線上發佈會上如是說。由於疫情的關係，各大廠商紛紛將發佈會轉到線上，但並無妨礙他們推出新品的速度。

這次華爲發佈會有幾個亮點，最主要的就是發佈了新一代摺疊屏手機華爲 Mate Xs 和其餘的硬件更新，還有就是拿出了 10 億美金邀請開發者共建華爲 HMS Core 生態系統。

摺疊機 Mate Xs

• 麒麟 990 5G 芯片
• 超感光四攝影像系統
• 定製化 Android 10
• 雙層航天級聚酰亞胺柔性摺疊屏
• 暫訂價：2499 歐元 （8+512GB）

此次發佈會的重頭戲就是這款摺疊屏手機了。

去年華爲發佈搭載摺疊屏的 Mate X 時，着實讓你們爲之眼前一亮，一度被炒到了數萬元一臺，而且有價無市，這足以證實你們對摺疊屏這一新形態手機的期待。

但摺疊屏的耐用性與實用性一直是大衆比較關注和擔憂的一點。這次發佈的華爲 Mate Xs 採用了雙層航天級聚酰亞胺柔性薄膜，據餘承東在發佈會上表示，該材質的價格比黃金還要貴 3 倍，但能夠將屏幕的強度提高 80%。據消息透露，此次屏幕的供應商是國內的廠商京東方。

另外一點就是關於鉸鏈。此次華爲 Mate Xs 在鉸鏈部位從新進行了設計，並應用率不少特殊材料和特殊的製做工藝，其中一種材料叫作「鋯基液態金屬」，據悉該材質的強度比鈦合金強 30%（從這個金屬的名字咱們也能想象到他用於鉸鏈結構的強度）。

芯片方面華爲 Mate Xs 搭載了最新的麒麟 990 5G 芯片。這顆芯片採用 7nm+ EUV 工藝製程，並首次將 5G Modem 集成到 SoC 上，是業內最小的 5G 手機芯片方案，也是目前晶體管數最多、功能最完整、複雜度最高的 5G SoC。

在發佈會以前，你們紛紛猜想這次華爲否會發布新的芯片，官方也曾暗戳戳的發過隱晦的海報來暗示你們。但很惋惜這一部分彷佛被臨時「閹割」了。不過餘承東表示，如今麒麟 990 5G 還是 5G 產品中最強的芯片。

拍照方面，華爲 MateXs 配備了超感光四攝影像系統，包含一枚 4000 萬像素超感光攝像頭（廣角，f/1.8光圈）、一枚 1600 萬像素超廣角攝像頭（f/2.2光圈）、一枚 800 萬像素長焦攝像頭（f/2.4光圈，OIS），以及一枚 TOF 3D 深感攝像頭。此外還支持 AIS+OIS 超級防抖、45 倍混合變焦，能夠實現 ISO 204800 的照相感光。

系統方面採用了「定製化」的 Android 10。華爲在系統中加入了「平行世界」，這是一種支持 8 英寸屏幕的特殊分屏方式，支持分屏 App。

其餘硬件

除了新款摺疊屏手機外，這次發佈會上還發布了一些新的硬件，好比新款的華爲 MateBook X Pro、新的 Mate Pad Pro 5G，但我最關注的仍是 Wi-Fi 6+ 路由器和 5G 工業模組 MH5000。

MateBook X Pro
起售價：1499歐元

這次 MateBook X Pro 新款採用了最新的 10 代酷睿 i7 處理器，頻率可達 4.8 GHz。屏幕升級爲 LTPS 觸控顯示屏，分辨率可達 3K 級別。系統方面從新使用了 Windows 系統和 Office 組件。

MatePad Pro / Pro 5G
MatePad Pro 起售價：549 歐元
MatePad Pro 5G 起售價：799 歐元

華爲平板 MatePad Pro 系列，亮點仍然是高達 90% 的屏佔比，屏幕提高爲 DCI-P3 電影級色域 2K 屏。

新款 MatePad Pro 5G 一樣搭載了麒麟 990 5G 芯片。華爲這次主要強調了新款平板的遊戲性能，藉助麒麟 990 5G 芯片，用戶能夠在平板上玩 3A 大做，實現 5G 雲遊戲體驗。

介紹平板的時候，餘承東再次介紹了 「平行世界」功能， 即是目前中國區已經有超過 3000 個應用支持平行世界功能，而且爲開發者準備了
UIKit 開發工具包，能夠極大簡化了應用的開發複雜程度。

華爲Wi-Fi 6+路由器

華爲除了一直在研發 WiFi 6+ 無線網絡通訊技術外，同時也推出了支持 Wi-Fi 6+ 技術的華爲 AX3 和華爲 5G CPE Pro 2 兩款路由器。

根據介紹，華爲 Wi-Fi 6+ 路由器搭載了華爲自研的凌霄 650 芯片，而另外一款 Wi-Fi 6+ 芯片麒麟 W650，將用於華爲手機等終端設備。

此外餘承東表示，在 Wi-Fi 6 標準制定過程當中，華爲提交了 240 項技術提案，是 WI-FI 6 標準的 TOP2 貢獻者。

5G 工業模組 MH5000

據稱，這是目前尺寸最小、最爲緊湊的 5G 工業模組，也是國內首款核心器件自主可控的 5G 工業模組。據稱該模組能夠在 -40°C 到 85°C 之間工做，峯值下行速率達到 2.3Gbps。餘承東說，華爲但願能夠經過 5G 工業模組，讓 5G 更快速地覆蓋到各行各業。

不少人可能不知道這個模塊是幹什麼的，你們只要知道這個對不少作 5G 和 IoT 的硬件廠商來講是一個不錯的軟硬件整合方案就夠了，特別是對一些小廠商，確實可讓他們比較方便的「步入 5G」。

華爲 HMS Core 生態系統

這次發佈會的另外一重點就是華爲 HMS Core 生態系統。

在今年 1 月份的時候，華爲就發佈了 HMS Core 4.0，但願讓全球各地更多的開發者加入 HMS 生態的建設中。餘承東曾表示，這將是今年華爲的重點工做之一，也是爲了更快更好的造成「芯片 + 操做系統」的自有體系。

相似 GMS（安卓移動服務），HMS 包含一整套開放的 HMS Apps 和 HMS Core、HMS Capabilities、HMS Connect，以及相應的開發、測試的 IDE 工具。

華爲經過 9 年時間的運營打造，已經成爲全球前三的應用市場之一。但自從 GMS 服務（安卓移動服務）遭斷供，華爲海外市場明顯受挫，大力推廣 HMS 可能也是一項無奈之舉。

現場，餘承東宣佈將拿出 10 億美金邀請全球開發者加入。讓更多的開發者均可以經過 HMS Core 4.0 中的開發者工具包。

不過這一措施更有針對性的爲吸引海外的開發者，10 億美圓中的 8 億會用於海外市場。一部分以開發經費的形式，另外一部分則是推廣金（應用上的收入所有或者按 70%、50% 等比例返還給開發者）。

有意思的一點是，餘承東表示華爲將繼續支持安卓系統，維護好和谷歌以及美國合做夥伴的關係。他說，「咱們要賦能開發者，技術應當是開放和普惠的，這樣咱們才能創造全鏈接世界。」

結語

發佈會結束後我逛了一逛社交平臺，看到不少評論表示此次發佈會「沒料」、「沒意思」，但在我看來，此次發佈會除了產品發佈外，更重要的一點是華爲策略的展現以及行業的動向。

華爲曾在 2019 年年初發布了「1 + 8 + N」的全場景智慧化戰略。從手機到平板電腦、從筆記本到智慧屏、從 5G 工業 IoT 芯片到車機互聯，華爲的各條產品線快速鋪開。在軟件層面，華爲經過開放的態度吸引更多開發者加入HMS生態的建設中，而這也爲從此華爲鴻蒙操做系統的落地打下了基礎。

如今的華爲仍面臨着來自四面八方的嚴峻挑戰。手機平板這類硬件方面有蘋果，操做系統有微軟，芯片有高通，雲計算有亞馬遜谷歌阿里，通訊這塊兒還有思科...

但無論怎麼說，從此次的發佈會來看，華爲應該是已經開始在作準備了。2019 年是 5G 元年，2020 年則將是 5G 通訊技術和 5G 硬件技術真正發力的一年，也期待華爲和更多國內的硬件廠商能夠爲咱們帶來更多驚喜。

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