ALLEGRO個鋪銅小技巧，之後不再用重複作同一件事了！

在PCB設計信號線所有布好之後，最後確定是鋪電源，鋪地。有時候，你們畫的是多層板，在鋪地的時候，有好幾層須要鋪地，在AD當中確定是一層一層的去從新鋪，或者一層一層的去拷貝，拷貝好還須要修改鋪銅網絡。這個就很麻煩

如今Cadence Allegro中有一個很好的命令。它只要點一個。就把鋪銅能夠如出一轍的複製到任何一層中去。下面給你們講一下這個小技巧。

打開Cadence Allegro，點EDIT–>Z-COPY,而後點屬性框，裏面有一些設置以下圖右邊紅框所示

圖一

第一，第二個下拉框是讓你先擇複製到哪一個層，以下圖所示

圖二

在Shape Opition選項

Create dynamic shape 是複製時是以動態銅形式複製，不勾那就是靜態銅了

Copy 下面的 Voids 是說要把原先的鋪銅摳掉的鋪也複製過去嗎？

、 下面的Netname就是說也複製鋪銅的網絡嗎

Size 下面的Contract是比原先鋪銅要收縮多少

下面的Expand是說比原先的鋪銅擴大多少

Offset就是前面收縮，擴大的數值。

下面咱們來操做一下，看看下面圖三。用這個Z-COPY命令，而後右邊屬性框內選複製到頂層，動態銅，內縮50mil。奇蹟就出現了。

圖三

上面圖三就是把底層（黃色）的鋪銅作了Z-COPY到頂層（綠色）。你們看到綠色的銅比黃色的銅小了一圈。這樣頂層就按照要求己經複製好了。