cadence PCB DIP焊盤助焊層賦值注意事項

DIP封裝和SMD封裝不一樣，DIP器件通常採用波峯焊接，它的助焊層在做焊盤時不能賦值，否則在進行迴流焊接時焊盤已經上錫了，會堵住過孔。也就是如下的PASTEMASK不能賦值，使用默認的NULL就可以。 下面看下賦值和不賦值的對比圖： 上面兩張圖分別是DIP過孔焊盤對助焊層賦值和不賦值的對比，嚴格來說賦值是不對的，會造成鋼網刷錫膏時覆蓋掉過孔。

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