不同的走線層，一樣的STUB

N年的寶貴經驗告訴我們，遇到過孔stub時，最好辦法就是器件在表層走線靠下層，器件在底層走線就靠上層，這樣能把stub降到最低。但是，有沒有這樣一種情況，你們覺得無論走哪一層都覺得不能把stub降得很低的情況呢？ 恩，還真有這麼一種操作，而且其實我們還見得不少。在比較理想的器件佈局下，我們喜歡把高速信號的收發芯片都放在同一面，要麼都是表層，要麼都是底層。原因很簡單，這樣的話我們從表層的pin打孔到

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