MCP,eMMC,eMCP區別和聯繫

MCP──記憶體整合的濫觴 MCP 為 Multi Chip Package 多晶片封裝的簡稱，是將兩種以上的記憶體晶片透過水平放置或堆疊的方式成同一個 BGA 封裝，MCP 合而為一的方式，較以往以主流 TSOP 封裝成單獨兩個晶片，節省 70% 的空間，簡化了 PCB 板的結構，也簡化了系統設計，使得組裝與測試良率得以提升。性能 通常 MCP 組合方式有兩種：一為 NOR Flash 加 Mo

>>阅读原文<<