回擊華爲！高通：支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶纔是真5G

12月4日，在高通驍龍年度峯會上，高通已經公佈了驍龍865。作爲明年安卓旗艦機的標配處理器，其性能還是相當可觀的，不過在基帶上多少有些爭議，因爲X55基帶仍然是外掛的。 高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)在接受採訪時表示，設計865時很明確會使用外掛方案，這樣纔可以更快推廣5G方案，充分利用X55的結果。將產品投放市場。這樣纔有更多精力資源，可以同時推出集成基帶芯

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