手機射頻術語徹底解析

1. 什麼是RF？

答：RF 即Radio frequency 射頻，主要包括無線收發信機。

2. 從事手機RF工做沒多久的新手，應怎樣提升？

答：首先應該對RF系統(如功能性)有個系統的認識，而後能夠選擇一些芯片組，研究一個它們之間的連通性(connectivities among them)。

3. 如今較流行的射頻仿真軟件有哪些？

答：通常來講生產射頻器件的廠商都有這樣的軟件。如EIC的產品就有這樣的軟件，只要將設計電路的器件參數輸入，便可。目前較流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。

4. RF仿真軟件在手機設計調試中的做用是什麼？

答：其目的是在實施設計以前，讓設計者對將要設計的產品有一些認識。

5. 在設計手機的PCB時的基本原則是什麼？

答：基本原則是使EMC最小化。

6. 手機的硬件構成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，這裏的ABB、DBB和PMU等各表明何意？

答：ABB是Analog BaseBand，

DBB是Ditital Baseband，MCU每每包括在DBB芯片中。

PMU是Power Management Unit,如今有的手機PMU和ABB在一個芯片上面。未來這些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都會集成到一個芯片上以節省成本和體積。

7. DSP和MCU各自主要完成什麼樣的功能？兩者有何區別？

答：其實MCU和DSP都是處理器，理論上沒有太大的不一樣。可是在實際系統中，基於效率的考慮，通常是DSP處理各類算法，如信道編解碼，加密等，而MCU處理信令和與大部分硬件外設（如LCD等）通訊。

8. 剛開始從事RF前段設計的新手要注意些什麼？

答：首先，能夠選擇一個RF專題，好比PLL，並學習一些基本理論，而後開始設計一些簡單電路，只有在調試中才能得到一些經驗，有助加深理解。

9. 推薦RF仿真軟件及其特色？

答：Agilent ADS仿真軟件做RF仿真。這種軟件支持分立RF設計和完整系統設計。詳情可查看Agilent網站。

10. 哪裏能夠下載關於手機設計方案的相應知識，包括幾大模快、各個模塊的功能以及由此對硬件的性能要求等內容？

答：能夠看看www.gsmworld.com和www.139130.net，或許有所幫助。關於TI的wireless solution,能夠看看www.ti.com中的wireless communications.

11. 爲何GSM使用GMSK調製，而W-CDMA採用HPSK調製？

答：主要是因爲GSM和WCDMA標準所定。有興趣的話，能夠看一些有關數字調製的書，瞭解使用不一樣數字調製技術的利與弊。

12. 如何解決LCD model對RF的干擾?

答：PCB設計過程當中，能夠在單個層中進行LCD佈線。

13. 手機設計過程當中，在新增長的功能裏，基帶芯片發射數據時對FM產生噪聲干擾，如何解決這個問題？

答：檢查PCB設計，找到干擾源並增強隔離。

14. 在作手機RF收發部分設計時，如何解決RF干擾問題？

答：GSM 手機是TDMA工做方式，RF收發並非同時進行的，減小RF干擾的基本原則是必定要增強匹配和隔離。在設計時要考慮到發射機處於大功率發射狀態，與接收機相比更容易形成干擾，因此必定要特別保證PA的匹配。另外RF前端filter的隔離也是一個重要的指標。PCB板通常是6層或8層，必需要有足夠的ground plane以減小RF干擾。

15. 如何消除GSM突發干擾？

答：在PCB佈線時，要把數字和射頻部分很好的隔離開，必須保證好的ground plane。一些電源和信號線必須進行有效的電容濾波。

16. 如何解決RF的電源干擾?

答：必須確保RF電源已經很好地濾波。若有必要，能夠對不一樣的RF線路使用單獨的電源。

17. 有RF應用電路，在RF部分不工做的時候CPU及其它相關外設工做正常；但是當RF啓動工做時候，CPU與RF無關的端口也受到了相似於尖脈衝的干擾。請問，是什麼緣由形成的？怎樣克服這樣的干擾？

答：多是RF部分沒有很好地與CPU部分隔離，請檢查PCB版圖。

18. 選擇手機射頻芯片時，主要考慮哪些問題？

答：在選擇射頻芯片時主要考慮如下幾點：

① 射頻性能，包括可靠性。

② 集成度高，須要少的外圍原器件。

③ 成本因素。

19. 如何利用手機射頻芯片減小外圍芯片的數量？

答：手機射頻芯片集成度越高，所須要的外圍元啓件就越少。

20. 射頻芯片對於外圍芯片會不會產生電磁干擾，應該怎麼消除？

答：應該說是射頻系統會對其餘DBB,ABB產生電磁干擾，而不只是射頻芯片。增強射頻屏蔽是一個有效的措施。

手機射頻術語徹底解析（手機射頻工程師、測試工程師必看）
21. 在無線通訊系統中，基帶的時域均衡，是否應該位於基帶解調並進行位同步抽去後，對每個位抽取的結果，通過時域均衡，再進行門限判決？

答：是的。須要先通過均衡，再進行門限判決。

22. 相同的發射功率，在頻率不同時，是否頻率高的（如900MHz）傳輸距離遠，頻率低（如30MHz）傳輸距離短（在開闊地帶）？

答：應該考慮到波長因素。頻率越高，波長越短，在開闊地帶，傳輸損耗越大，所以傳輸距離較短。

23. 用定時器1來產生波形，其程序以下：

LDP #232SPLK #0Ah,T1PRSPLK #05h,T1CMPRSPLK #0000h,T1CNTSPLK #0042h,GPTCONSPLK #0D542h,T1CON
爲何在T1PWM/T1CMP引腳上沒有波形輸出？

答：可使用仿真工具進入代碼來調試這個問題。

24. 「手機接收機前端濾波器帶寬根據接收頻率的帶寬來決定,必須保證帶內信號以最小的插損經過，不被濾除掉。」 在知足能有效接收信號的狀況下，對前端濾波器，若是濾波器帶寬比較寬，那麼濾波器的插損就小（對SAW不知是否是也是這樣），但帶內噪聲就增長，反之相反。那麼在給定接收信號頻率範圍的狀況下，應該如何來考慮濾波器的帶寬，使帶內信號以最小的插損經過？

答：應該從系統設計的角度考慮這個問題，包括頻率範圍(frequency range,sensitivity)和感度(selectivity)等。能夠在插損(insertion loss)、帶寬(bandwidth)和帶外抑制(out of band rejection)之間取得折衷, 只要選擇的值符合系統需求，就能夠了。

25. 通常來講PA、SWITH有必定抑制雜散輻射的能力，但有必定的限制，如何增長其它的方法來更好的解決？

答：準確的說法應該是PA的匹配濾波有必定抑制雜散輻射的能力，另外能夠選擇好的前端Filter 以增強帶外抑制。

26. 如何選用RF的LDO?

答：選用LDO時，應考慮其自身所具有的某些特性，如driving current、輸出噪聲和紋波抑制(ripple rejection)等。

27. 用什麼方法能夠下降射頻系統在待機時的功耗？

答：能夠在手機聽網絡paging信息間隙把射頻系統關掉。

28. TI推出的TRF6151芯片採用直接變頻技術，會不會致使其餘問題？

答：TI推出的TRF6151芯片是單芯片GSM tranceiver,採用零中頻接收機結構。直接變頻技術如今已經很成熟了，不存在技術問題，並且仍是目前的主流方案

29. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手機的相位噪聲爲1k、10kHz和100kHz的狀況下，須要知足什麼條件？

答：For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different

LOs requirement and frequency plan,also it’s related to the design of filters.

對於GSM手機RX，須要實現：超外差接近於零中頻(zero-IF)。不一樣架構的零中頻不一樣。Los要求以及頻率規劃(frequency plan)，這與濾波器的設計有關。

30. 接受機在接受靈敏度很高的狀況下靜態音質量很好，而在必定移動時卻很差，多是什麼緣由？

答：多是fading的影響。

31. 決定一個射頻電路設計是否可以量產的關鍵因素有哪些?

答：在大量生產時要求射頻性能一致、可靠、穩定，沒有離散性，而且知足生產工藝的要求。

32. 請問在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操做系統?

答：在TI的解決方案中，以致於全部的解決方案中，DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個操做系統。它們雖然集成在一個芯片上，可是屬於獨立的模塊，至關於兩個獨立的處理器。

33. 如何下降spectrum_switch？

答：若是是閉環功率控制，必須注意PA輸出功率檢測電路可以知足GSM動態範圍。

34. 手機的切換頻率很快，之前咱們所用的手機通常用兩個鎖相環來鎖頻，如今在單芯片系統中，只用一個鎖相環，採用N分數鎖頻技術，請問通常時間控制在多少秒比較合適？

答：鎖定時間取決於具體應用，小於250us能夠知足gprs class 12 的要求。

35. 在設計初期和後期的pcb調試中應該注意那些問題？

答：須要調整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。

36. TI能否提供MMI的源代碼？

答：通常狀況下，TI將MMI源代碼與某些驅動器(LCD等)源代碼一同提供給用戶。包括MMI、協議堆棧和layer1源代碼在內的全部源代碼將根據業務關係決定是否提供。

37. 怎樣解決高頻LC振盪電路的二次諧振或者屢次諧振？

答：能夠改善振盪器反饋網絡的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。

附：相關英文回答原文：

You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.

38. RF端口匹配結果好壞直接影響RF鏈路的信號質量。如何最快最好地調試這些匹配電路？

答：第一步：能夠基於電路板設計使用網絡分析儀測量實際的S參數，並將其輸入到RF仿真SW中，以得到初始的匹配網絡。 第二步：能夠基於匹配網絡的仿真結果，在板上作一些進一步的優化工做。

附：相關英文回答：

Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.

step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.

39. 手機電路畫電路板時，如何解除DC-DC CONVERTER對RF電路的影響？

答：能夠增長電容來濾除對直流線路的影響，也可使用針對RF線路的專用LDO。

40. RF通行的最遠能達到1千米或更遠嗎？

答：這由RF頻率、發射功率和天線等因素決定。並不是固定距離。

手機射頻術語徹底解析（手機射頻工程師、測試工程師必看）
41. 在設計如wireless LAN card 的時候常會使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的輻射。這樣作會增長成本。有什麼辦法能夠少用甚至不用屏蔽罩？

答：可將高功率RF信號置於PCB中間層，並確保良好接地以減小散射。可是屏蔽罩還是保證穩定發射性能的首選。

You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.

42. 10～30mV的有用信號：放大100～120dB後，有用信號達到峯峯值3V～~4V，但噪聲信號也達到了300mV左右，但實際要求噪聲信號在20mV如下，如何解決？（前級放大問題不明顯，矛盾不突出，關鍵到最後一級放大後，問題就出現了。）

答：首先要確保有用信號有很是好的信噪比，而後纔將其輸入放大器鏈，接着計算得到目標信號振幅和噪聲水平所需的增益與NF的大小，最後根據這些數據選擇合適的器件設計放大器鏈路。

First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.

43. 在開發WLAN的PCB Layou時候，怎樣匹配或計算線路爲50ohm.？

答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(層厚度、)使用RF仿真工具計算阻抗、line thickness和line width。

You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.

44. 若是線路匹配很差，怎樣在網絡分析儀下計算所匹配的元件（L ，C）？

答：若是線路不匹配，可使用網絡分析儀測量S參數，並藉助史密斯圓圖使用LC元件來補償這種不匹配。

If there’s mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.

45. 在網房中測試LNA接收靈敏度，測試點應該選擇哪兒點上最佳？

答：一般測試RX靈敏度，而不測試LNA靈敏度。

46. 在射頻電路好比放大器的設計中，其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開爲好，或者至少在同一層分開？

答：通常不須要分開信號地和電源地。

Normally you don’t need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。

47. 很多射頻PCB布板在空域即無元件和走線的地方沒有布大面積地，這如何解釋？在微波頻段是否應不同？

答：能夠在DC線路上加足數的小電器。

you can add enough small capacitors on DC line.

48. 目前有沒有置於低溫環境中的放大器管子外銷？

答：放大器的工做溫度範圍應該在-10-8℃，能夠查看參數表，上面的規定應該也是如此。

For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.

49. 手機RF IC處理信號的原理如何？

答：當射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號時，系接受自天線的信號(約800Hz～3GHz)經放大、濾波與合成處理後，將射頻信號降頻爲基帶，接着是基帶信號處理；而RF/IF IC發射信號時，則是將20KHz如下的基帶，進行升頻處理，轉換爲射頻頻帶內的信號再發射出去。

50. 通常手機射頻/中頻模塊由哪些部分組成？

答：通常手機射頻/中頻模塊系由無線接收、信號合成與無線發射三個單元組成，其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相迴路；無線發射單元則由功率放大器、AGC放大器與調變器組成。

51. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什麼？

答：常見手機基帶處理器則負責數據處理與儲存，主要組件爲DSP、微控制器、內存(如SRAM、Flash)等單元，主要功能爲基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。

52. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻？

答：手機內部基本構造依不一樣頻率信號的處理可分紅射頻（ＲＦ）、中頻（ＩＦ）及基頻（ＢＦ）三大部分，射頻負責接收及發射高頻信號，基頻則負責信號處理及儲存等功能，中頻則是射頻與基頻的中介橋樑，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。

53. 手機最後的發射頻率是在890–915Mhz，這是調頻波仍是調幅波？測使用gmsk調製的gsm手機的射頻部分，爲什麼在測試時使用固定的902.4Mhz的固定頻率？

答：GMSK調製指高斯最小頻移鍵控，是數字調製，某種程度上能夠理解成是調頻，但頻率的改變以離散的（不連續的）方式進行，而調頻純粹是模擬調製，頻率的改變是連續的。

從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度，信道間隔爲200KHZ（即0.2MHZ），共有125個上行信道，測試時不可能125個信道都測，一般會選3個有表明性的頻點（信道），兩邊兩個，中間一個，902.4MHZ恰好是中間的信道。

54. 手機測試項目：射頻載波功率、時間/功率包絡、相位偏差、接收報告電平的英文表達是什麼？

答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時間/功率包絡：Time/Power Template；相位偏差：Phase Error；接收報告電平：RSSI。

55. 如今較流行的射頻仿真軟件有哪些？

答：通常來講生產射頻器件的廠商都有這樣的軟件。如EIC的產品就有這樣的軟件，只要將設計電路的器件參數輸入，便可。目前較流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。

56. 手機主要有基帶和射頻組成，射頻如今不少IC廠家都已經有單芯片產品。同時基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目前是否有單芯片的基帶？

答：目前TI的數字基帶芯片中已經把ARM7和DSP集成在一塊兒了。

57. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手機的相位噪聲爲1k、10kHz和100kHz的狀況下，須要知足什麼條件？

答：For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different LOs requirement and frequency plan,also it’s related to the design of filters.

對於GSM手機RX，須要實現：超外差接近於零中頻(zero-IF)。不一樣架構的零中頻不一樣。Los要求以及頻率規劃(frequency plan)，這與濾波器的設計有關。

58. 接受機在接受靈敏度很高的狀況下靜態音質量很好，而在必定移動時卻很差，多是什麼緣由？

答：多是fading的影響。

59. 決定一個射頻電路設計是否可以量產的關鍵因素有哪些?

答：在大量生產時要求射頻性能一致、可靠、穩定，沒有離散性，而且知足生產工藝的要求。

60. 請問在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操做系統?

答：在TI的解決方案中，以致於全部的解決方案中，DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個操做系統。它們雖然集成在一個芯片上，可是屬於獨立的模塊，至關於兩個獨立的處理器。

61. 如何下降spectrum_switch？

答：若是是閉環功率控制，必須注意PA輸出功率檢測電路可以知足GSM動態範圍。

62. 手機的切換頻率很快，之前咱們所用的手機通常用兩個鎖相環來鎖頻，如今在單芯片系統中，只用一個鎖相環，採用N分數鎖頻技術，請問通常時間控制在多少秒比較合適？

答：鎖定時間取決於具體應用，小於250us能夠知足gprs class 12 的要求。

63. 在設計初期和後期的pcb調試中應該注意那些問題？

答：須要調整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。

64. TI能否提供MMI的源代碼？

答：通常狀況下，TI將MMI源代碼與某些驅動器(LCD等)源代碼一同提供給用戶。包括MMI、協議堆棧和layer1源代碼在內的全部源代碼將根據業務關係決定是否提供。

65. 怎樣解決高頻LC振盪電路的二次諧振或者屢次諧振？

答：能夠改善振盪器反饋網絡的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。

附：相關英文回答原文：

You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.

66. RF端口匹配結果好壞直接影響RF鏈路的信號質量。如何最快最好地調試這些匹配電路？

答：第一步：能夠基於電路板設計使用網絡分析儀測量實際的S參數，並將其輸入到RF仿真SW中，以得到初始的匹配網絡。第二步：能夠基於匹配網絡的仿真結果，在板上作一些進一步的優化工做。

附：相關英文回答：

Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.

step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.

67. 手機電路畫電路板時，如何解除DC-DC CONVERTER對RF電路的影響？

答：能夠增長電容來濾除對直流線路的影響，也可使用針對RF線路的專用LDO。

68. RF通行的最遠能達到1千米或更遠嗎？

答：這由RF頻率、發射功率和天線等因素決定。並不是固定距離。

69. 在設計如wireless LAN card 的時候常會使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的輻射。這樣作會增長成本。有什麼辦法能夠少用甚至不用屏蔽罩？

答：可將高功率RF信號置於PCB中間層，並確保良好接地以減小散射。可是屏蔽罩還是保證穩定發射性能的首選。

You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.

70. 10～30mV的有用信號：放大100～120dB後，有用信號達到峯峯值3V～~4V，但噪聲信號也達到了300mV左右，但實際要求噪聲信號在20mV如下，如何解決？（前級放大問題不明顯，矛盾不突出，關鍵到最後一級放大後，問題就出現了。）

答：首先要確保有用信號有很是好的信噪比，而後纔將其輸入放大器鏈，接着計算得到目標信號振幅和噪聲水平所需的增益與NF的大小，最後根據這些數據選擇合適的器件設計放大器鏈路。

First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.

71. 在開發WLAN的PCB Layou時候，怎樣匹配或計算線路爲50ohm.？

答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(層厚度、)使用RF仿真工具計算阻抗、line thickness和line width。

You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.

72. 若是線路匹配很差，怎樣在網絡分析儀下計算所匹配的元件（L ，C）？

答：若是線路不匹配，可使用網絡分析儀測量S參數，並藉助史密斯圓圖使用LC元件來補償這種不匹配。

If there’s mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.

73. 在網房中測試LNA接收靈敏度，測試點應該選擇哪兒點上最佳？

答：一般測試RX靈敏度，而不測試LNA靈敏度。

74. 在射頻電路好比放大器的設計中，其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開爲好，或者至少在同一層分開？

答：通常不須要分開信號地和電源地。

Normally you don’t need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。

75. 很多射頻PCB布板在空域即無元件和走線的地方沒有布大面積地，這如何解釋？在微波頻段是否應不同？

答：能夠在DC線路上加足數的小電器。

you can add enough small capacitors on DC line.

76. 目前有沒有置於低溫環境中的放大器管子外銷？

答：放大器的工做溫度範圍應該在-10-8℃，能夠查看參數表，上面的規定應該也是如此。

For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.

77. 手機RF IC處理信號的原理如何？

答：當射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號時，系接受自天線的信號(約800Hz～3GHz)經放大、濾波與合成處理後，將射頻信號降頻爲基帶，接着是基帶信號處理；而RF/IF IC發射信號時，則是將20KHz如下的基帶，進行升頻處理，轉換爲射頻頻帶內的信號再發射出去。

78. 通常手機射頻/中頻模塊由哪些部分組成？

答：通常手機射頻/中頻模塊系由無線接收、信號合成與無線發射三個單元組成，其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相迴路；無線發射單元則由功率放大器、AGC放大器與調變器組成。

79. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什麼？

答：常見手機基帶處理器則負責數據處理與儲存，主要組件爲DSP、微控制器、內存(如SRAM、Flash)等單元，主要功能爲基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。

80. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻？

答：手機內部基本構造依不一樣頻率信號的處理可分紅射頻（ＲＦ）、中頻（ＩＦ）及基頻（ＢＦ）三大部分，射頻負責接收及發射高頻信號，基頻則負責信號處理及儲存等功能，中頻則是射頻與基頻的中介橋樑，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。

81. 手機最後的發射頻率是在890–915Mhz，這是調頻波仍是調幅波？測使用gmsk調製的gsm手機的射頻部分，爲什麼在測試時使用固定的902.4Mhz的固定頻率？

答：GMSK調製指高斯最小頻移鍵控，是數字調製，某種程度上能夠理解成是調頻，但頻率的改變以離散的（不連續的）方式進行，而調頻純粹是模擬調製，頻率的改變是連續的。

從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度，信道間隔爲200KHZ（即0.2MHZ），共有125個上行信道，測試時不可能125個信道都測，一般會選3個有表明性的頻點（信道），兩邊兩個，中間一個，902.4MHZ恰好是中間的信道。

82. 手機測試項目：射頻載波功率、時間/功率包絡、相位偏差、接收報告電平的英文表達是什麼？

答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時間/功率包絡：Time/Power Template；相位偏差：Phase Error；接收報告電平：RSSI。

83. 手機主要有基帶和射頻組成，射頻如今不少IC廠家都已經有單芯片產品。同時基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目前是否有單芯片的基帶？

答：目前TI的數字基帶芯片中已經把ARM7和DSP集成在一塊兒了。