聯芸科技發佈支持64層3D QLC主控解決方案

杭州2018年9月17日電 /美通社/ -- 9月17日，國產知名SSD主控芯片廠商聯芸科技（MAXIO）正式對外宣佈：MAS0902 固態硬盤主控芯片已支持原廠最新64層 3D QLC NAND 閃存顆粒，並提供搭載聯芸科技自主研發、支持原廠 3D QLC NAND 的高品質固件的固態硬盤完整解決方案。MAS0902 固態硬盤主控芯片，已成功適配全球所有量產的 3D MLC/TLC NAND 閃

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