pads layout「電源分割處理」（四層板）

PCB佈局佈線完成後，開始進行「電源層分割」及「覆銅」和「平面鏈接」。待處理的FPGA開發板，如圖1 圖1 1、此四層板層疊定義爲如下： ​第一層：Top 層 爲【無平面】； 第二層：GND 2 層 爲​​【分割混合】，【分配網絡】–GND； 第三層：PWR 3​ 層 爲​​【分割混合】，【分配網絡】–D1V2、D2V5、D3V3、GND； ​​第四層：Bottom 層 爲【無平面】； 對於【無平

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