關於熱設計的資料收集

熱阻(Thermal resistance)spa       熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，代表了 1W熱量所引發的溫升大小，單位爲℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻，便可得到該傳熱路徑上的溫升。能夠用一個簡單的類比來解釋熱阻的意義，換熱量至關於電流，溫差至關於電壓，則熱阻至關於電阻。.net   熱阻Rja：芯片的熱源結（junction）到周圍冷卻空氣（ambi

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