1nm將如何實現？

❈ 雖然芯片製造商正在推進技術的發展，但是在前道工序(front-end-of-line ：FEOL)中微縮晶體管，以及在中間工序(Middle-of-line：MOL)和後道工序(back-end-of-line：BEOL)中改進觸點和連線則變得越來越困難。 在本文中，imec的 CMOS器件技術總監Naoto Horiuchi和納米互連項目總監Zsolt Tokei彙集了他們的專業知識，提出了

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